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X100 Pro自研芯片V3介绍

X100 Pro采用全新升级 6nm 自研影像芯片 V3,全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统,可以在降低功耗的同时,显著提升算法效果,不仅让手机拍摄4K电影人像视频成为可能,并且能够灵活切换算法的部署方式,做到V芯片和SoC的无缝衔接,最大化保证了各种用户场景下,复杂的人机交互类功能的流畅度和切换体验。

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